Преглед
НЕВЛИФЕ ИЦ серија паковања од тунгстен бакра (В–Цу) је развијена посебно за енергетске полупроводничке чипове, РФ појачиваче, микроталасне модуле и херметичке носаче уређаја који захтевају изузетно стабилне термичке и механичке перформансе. За разлику од конвенционалних бакарних плоча или композитних ламинација, В–Цу материјали произведени коришћењем НЕВЛИФЕ-ове високо-прецизне ПМ/МИМ платформе обезбеђују комбинацију-способности ширења топлоте, структурне крутости и ЦТЕ подесивости која је неопходна за модерне-архитектонске ИЦ високе густине.
Ове подлоге раде и као термички интерфејс и као структурна основа. Њихова волфрамова фаза обезбеђује ниску деформацију и контролисани коефицијент експанзије, док бакарна фаза обезбеђује ефикасно одвођење топлоте из активних чипова. Поузданост уређаја се значајно повећава када је ЦТЕ блиско упарен са Си, СиЦ, ГаН или ГаАс; ово минимизира акумулацију напрезања око лемних спојева и спојева спојева, посебно у условима високих{2}}цикличних температура. НЕВЛИФЕ-ов тим за материјале прилагођава омјере праха и параметре синтеровања како би испоручио прецизне ЦТЕ опсеге, омогућавајући дизајнерима да изаберу подлогу оптимизирану за њихов специфични материјал калупа.
Технологија производње
В–Цу ИЦ делови паковања се формирају комбинацијом пресовања под високим-притиском, напредног МИМ обликовања и прецизног синтеровања. Ови процеси омогућавају конструкцију карактеристика које традиционална машинска обрада не може да постигне економски, као што су микро-канали за усмерени топлотни ток, степенасти региони за интеграцију више-матрица или структуре шупљина за херметичко поравнање компоненти. Пошто се већина тачности димензија постиже у фази обликовања, накнадна-машинска обрада је минимална, што чини компоненте погодним за производњу полупроводника великих{6}}запремина и трошкова{7}}осетљиве.
Микроструктурна униформност је кључна предност. Процес металургије праха производи чврсто везане оквире од волфрама испуњене равномерно распоређеним бакром, елиминишући недоследну густину или празнине уобичајене у ливеним композитима. Ово резултира јачим интегритетом споја, смањеним савијањем и предвидљивим термичким ширењем кроз подлогу.
Предности перформанси
Уређаји који имају искуство са НЕВЛИФЕ В–Цу подлогама:
- Повећана термичка поузданост због високе бакарне{0}}фазне проводљивости
- Снажна механичка подршка под континуираним термичким циклусом
- Смањена топлотна отпорност између матрице и хладњака
- Стабилне електричне перформансе у РФ и микроталасним модулима
- Одлична компатибилност са уобичајеном метализацијом као што су Ни/Ау, Аг, Цу или ЕНЕПИГ
Висока густина материјала обезбеђује стабилност димензија, што је критично за склопове ИЦ-а уске{0}толеранције и аутоматизоване процесе{1}}причвршћивања.
Сценарији апликација
Ове подлоге за паковање су интегрисане у:
- Преклопни уређаји{0}}велике снаге који се користе у индустријским енергетским системима
- РФ транзисторски носачи за компоненте бежичне базне станице
- Одбрамбени{0}}херметички микроталасни модули
- Високо{0}}СиЦ и ГаН енергетски степенови
- Прецизна хибридна кола и запечаћени микроелектронски пакети
НЕВЛИФЕ В–Цу ИЦ серија паковања обезбеђује дизајнерима веома поуздану, термички ефикасну и исплативу-подлогу пројектовану за следећу{1}}генерацију полупроводничких модула.
Popularne oznake: Волфрам бакар иц амбалажа, Кина произвођачи, добављачи амбалаже од волфрам бакра
